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AMD去年揭曉代號「Carrizo」的APU確定將在今年年中出貨,預計應用在效能款筆電、AIO產品,至於瞄準主流市場使用的「Carrizo-L」則仍未確定具體推出時程。分享 宜蘭借錢管道,臺北借錢管道 faceb整合負債貸款,花旗整合負債ook 房貸年利率怎麼算,銀行貸款利率怎麼算 twitter pinterest
AMD去年底揭曉的「Carrizo」APU,確定將在今年年中 (約在第二季內)正式出貨,將應用在效能款筆電、AIO產品,至於瞄準主流市場使用的「Carrizo-L」則仍未確定具體推出時程。
「Carrizo」將採用Excavator核心架構,並且搭載新一代Radeon顯示架構,並且以台積電28nm製程技術量產,TDP表現將維持在15W-35W之間,核心功耗約相較前一代產品降低約40%,晶片面積維持與「Kaveri」相同,但電晶體數量增加29%,並且將南橋晶片直接整合在晶片內,藉此讓機身設計空間需求更小。
而此次「Carrizo」更全面以HSA (Heterogeneous System Architecture)異構系統架構打造而成,讓CPU與GPU能在記憶體共享設計下更快傳遞資訊,減少資料轉換間造成處理效能與電力損耗,另外GPU本身也能以獨立電源供電,藉此調整輸出表現效率。影像處理部分,除同樣加入4K串流技術外,此次也加入支援H.265編解碼技術。
至於尚未確定推出時程的「Carrizo-L」APU,預期將在今年Computex 2015前後揭曉,核心架構將維持使用Puma+核心,一樣搭載GCN架構的Radeon R顯示架構,TDP則在10W-20W之間,同樣採用28nm製程技術製作,主要瞄準主流市場使用需求。
與「Carrizo」APU相同,兩款新APU均對應微軟DirectX 12,以及OpenCL 2.0等技術,並且支援AMD Mantle API、藉由ARM TrustZone技術設計的AMD Secure技術,以及FreeSync技術,未來也將對應Windows 10作業系統。
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